據媒體報道，臺積電一片3nm晶圓價格高達20000美元，成本極高，蘋果成為了臺積電3nm首位客戶，其它品牌仍然繼續使用4nm。如今臺積電2nm試產，蘋果仍然會首發嘗鮮。
據悉，臺積電2nm將首次采用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構，并為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，整體效能較前代將有大幅提升。
具體而言，對比上一代3nm工藝，臺積電2nm技術在相同功耗下速度提高了10-15%。而在相同速度下，2nm工藝的功耗降低了25-30%。
根據目前獲得的消息，臺積電2nm芯片制程研發進度超出預期，如果一切順利，臺積電將在2025年開始量產2nm產品。
2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗，值得期待。
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