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7nm高端DUV光刻機仍可出口！ASML：年底前全力向中國客戶交付訂單
ASML方面已經表示，將在年底前向中國客戶交付部分先進芯片制造裝備。 據美國媒體報道稱，ASML已經獲得荷蘭官方的允許，在今年年底前向中國客戶出口其部分先進工具。 按照ASML的說法，在2023年的剩余時間里，ASML將能繼續出貨其NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品，這些產品從9月1日起就受到限制。 至于2024年是不是可以繼續，ASML則表示暫時不能確定。 據ASML官網提供的信息，該…...- 0
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性能提升80%以上 阿里平頭哥發布首個RISC-V AI平臺
RISC-V已經成為x86、Arm之外第三大CPU架構，并且開源免費，在國內發展勢頭更加迅猛，阿里旗下的平頭哥半導體在第三屆RISC-V中國峰會上發布了首個自研RISC-V AI平臺，性能較經典方案提升80%以上。 平頭哥半導體有限公司生態副總裁楊靜在主題演講中發布了首個RSIC-V AI平臺——玄鐵多媒體AI軟硬件融合平臺。 據平頭哥介紹，基于玄鐵多媒體AI軟硬件融合平臺，旗下的玄鐵處理器全新升…...- 0
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酷睿Ultra首發 Intel首款EUV工藝穩了：比肩友商3nm
下個月的創新大會上，Intel將會發布新一代酷睿Ultra處理器，代號Meteor Lake，首發Intel 4工藝，這是Intel第一代EUV光刻工藝，變化很大。 根據Intel之前所說，Intel 4工藝的其晶體管的每瓦性能將比現在用的Intel 7提高約20%，后續改進版的Intel 3會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升。 酷睿Ultra不僅會升級Intel 4工藝…...- 0
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。 據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。 該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）…...- 0
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為5nm Zen4正名 AMD 15W銳龍Z1跑分超越65W酷睿i9
4月底AMD發布了銳龍Z1系列處理器，專為手持PC主機游戲而生，華碩的ROG Ally掌機首發，3A大作隨便玩，堪稱最強x86掌機芯片。 銳龍Z1系列處理器實際上是基于銳龍7 7840HS系列改進的，重點針對掌機平臺優化能效，15W TDP，比常見桌面平臺的65W、105W及125W TDP低很多，比移動平臺的35-45W也降低1-2倍。 雖然功耗大降，但銳龍Z1系列處理器的性能可不弱，網友Moc…...- 0
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第二款3nm芯片 蘋果M3處理器將首發于3款Mac電腦：最多18核
蘋果9月份的發布會上會推出iPhone 15系列手機，所用的A17處理器將是首個3nm芯片，后續還會有Mac電腦等新品，則會用上第二款3nm芯片——M3處理器。 知名爆料記者Mark Gurman給出的消息顯示，蘋果計劃在10月份推出首款基于M3的Mac電腦，主要是3款產品，包括iMac、MacBook Air 13及MacBook Pro 13，它們會首先用上M3處理器。 考慮到蘋果6月份才推出…...- 0
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“1.8nm”工藝沒有對手 Intel有信心今年簽下首個客戶
前不久Intel宣布了成立55年來最重大的一次改革，內部的芯片生產業務獨立核算，并對外開放，其他廠商也可以公平使用Intel工藝代工，面向2024年量產的18A工藝是重點。 Intel 18A工藝是20A工藝的改進版，等效友商的1.8nm工藝，2024年下半年量產，還會有PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全黑科技。 根據Intel的說法，18A工藝不僅技術水平會超過臺積電、…...- 0
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我國對鎵和鍺實行全球出口管制：歐美、日韓廠商慌了 芯片沒法造
7月3日，中國商務部、海關總署發布公告，表示對鎵、鍺相關物項實施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態）、鍺外延生長襯底等。 出口商如果想開始或繼續出口，將需要向中國商務部申請許可證，并需要報告海外買家及其申請的詳細信息。該規定自2023年8月1日起正式實施。 中國占鎵供應的94%和鍺的83%。這兩種金屬在芯片制造、通信設備和國防等領域具有廣泛的專業用途。 隨后這個規…...- 0
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留有生機！ASML官網顯示：支持7nm高端DUV光刻機仍可出口
荷蘭政府宣布了限制某些先進半導體設備出口的新規定，這些規定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進芯片制造設備的公司在出口之前須獲得許可證。 ASML在其官網發表聲明稱，該公司未來出口其先進的浸潤式DUV光刻系統（即TWINSCAN NXT:2000i及后續浸潤式系統）時，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而 ASML強調，該公司的EUV系統的銷售此前已經受到限制。 據ASML官網提供的信息，…...- 0
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AMD今晚發布新CPU Intel：至強性能比EPYC快7倍
按計劃，AMD將于北京時間14日凌晨1點舉辦數據中心和AI技術活動，外界普遍猜測產品包括代號Bergamo、Genoa-X和Siena的EPYC處理器、MI300加速卡等，同時還有望預覽Zen5 Turin等未來路線圖。 考慮到目前在服務器、數據中心、云存儲等企業級市場，AMD對Intel曾經壟斷地位造成的實質沖擊，Intel提前做出回應。 Intel公布的圖表顯示，同樣是32核，第四代至強可擴展…...- 0
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AMD Zen4c霄龍細節首曝：128核心256線程碾壓所有！升級4nm
AMD將于北京時間6月14日1點舉辦新品活動，預計正式發布代號Bergamo的全新霄龍處理器， 采用特殊的Zen4c架構。 屆時，快科技將為大家帶來現場一手報道。 AMD已經在去年11月發布了代號Genoa的霄龍9004系列，升級5nm工藝、Zen4架構、96核心192線程、12通道6TB DDR5-4800內存、160條PCIe 5.0總線通道。 Bergamo使用的Zen4c核心可以視為Zen…...- 0
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Intel PowerVia背面供電測試成功！“2nm”工藝見、頻率提升6％
2021年，Intel宣布了全新的制造工藝路線圖，包括Intel 7、4、3、20A、18A，其中20A、18A將引領進入埃米時代，并同時采用PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術。 快科技6月6日消息，Intel官方宣布，率先在代號為“Blue Sky Creek”產品級測試芯片上實現了背面供電技術，將于2024年上半年在Intel 20A工藝節點上正式落地。 傳統的…...- 0
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從350nm升到4nm 25年來AMD CPU性能已提升910倍
曾幾何時，CPU在14nm節點被網友吐槽擠牙膏，當時有廠商多年沒升級核心架構，導致IPC提升聊聊，直到AMD的銳龍處理器上市之后，兩家x86廠商才算激進升級，沒幾年就把12-16核CPU普及了。 那現在的CPU相比很久之前的CPU到底提升了多少性能，這要看對比的上古CPU是誰，網友Technologov日前就做了一個很有意思的測試，對比了AMD當前最前的銳龍9 7950X處理器與K6-500處理器…...- 0
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驍龍8G5要上1.8nm工藝？高通表態愿意使用Intel代工
在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產20A、18A工藝了，等效于友商的2nm及1.8nm工藝。 Intel的目標是2025年重新成為半導體工藝的領導者，其中1.8nm工藝至關重要，計劃2024年下半年問世，而且會用它來跟臺積電、三星搶代工市場。 在這方面，Intel之前已經跟ARM達成了協議，雙方將基于1.8nm工藝進行優化ARM…...- 0
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Intel “1.8nm”工藝搶先量產 臺積電：不評價 我們的2nm還是最好的
在先進工藝上，臺積電最近幾年搖身一變成為全球的領導者，量產的3nm也是目前最先進的，Intel的主力工藝還是Intel 7，也就是之前的10nm SF工藝演進而來。 但在未來兩年，格局可能會發生變化，因為Intel的目標是4年內掌握5代CPU工藝，特別是2024年Intel會在上半年、下半年分別量產20A、18A工藝，等效友商的2nm及1.8nm工藝。 18A是Intel四年掌握五代CPU工藝中的…...- 0
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AMD Zen3神U銳龍7 5800X3D遇上致命BUG：點亮數秒后灰飛煙滅
有數據顯示，在部分市場，AMD旗下最熱賣的處理器莫過于銳龍7 5800X3D，因為海量緩存設計，再加上Zen3的良好口碑，使之成為性價比最高的游戲神U。 不過，德國大神Igor's Lab日前意外發現，包括MSI Center、華碩、技嘉甚至華擎旗下的超頻軟件在內，都存在一個BUG，允許對銳龍7 5800X3D進行過載式地超頻、升壓操作，幾乎可以瞬間讓處理器掛掉。 以MSI Center…...- 0
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Zen4如此短命 AMD Zen5神速！主板廠商稱銳龍8000 CPU年末發布：提升巨大
很是意外，盡管基于Zen 4架構的AMD銳龍7000系列處理器只有寥寥數款，銳龍8000的消息悄然浮出水面。 一家主板廠商日前說漏嘴，在一份官方新聞稿中赫然提到，下一代AMD銳龍桌面處理器將在今年晚些時候推出，依然采用AM5接口。 就口吻來看，這里大概率說的不是銳龍臺式機APU，而應該是Zen5架構的銳龍8000系列。 按照AMD 2022年中披露的路線圖，Zen 5處理器代號Grantie Rd…...- 0
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Intel至強明年上128大核、334小核！500W功耗、內存追上AMD
經歷了漫長的跳票，Intel今年初終于發布了代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強處理器，升級為Intel 7工藝、60核心、8通道DDR5-4800內存、80條PCIe 5.0通道。 面對AMD Zen4霄龍9004系列的5nm工藝、96核心、12通道DDR、128條PCIe 5.0，這似乎有點不夠看，而且后者還有768MB 3D緩存加持的霄龍9004X系列蓄勢待發。 接下來，In…...- 0
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1254MB海量緩存＋96核心！AMD霄龍9004X讓對手徹底絕望
銳龍9 7950X3D集成了多達145MB緩存，包括1MB一級緩存、16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D V-Cache堆疊緩存。 這就完了？在服務器和數據中心領域，AMD 3D緩存更加殘暴。 去年的Zen3 Milan-X系列旗艦霄龍7773X 64核心，就堆疊了384MB 3D緩存，加上原有384MB三級緩存，僅此就有768MB。 今年的Zen4 Genoa系列，帶來了5nm工藝…...- 0
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Intel 56核心至強超頻5.5GHz 峰值功耗近1900W！液氮才壓住
Intel 56核心至強W9-3495X帶來了56核心112線程，雖然仍然不及AMD 64核心的線程撕裂者，但畢竟有了一戰之力，并在CineBench R20/R20、3DMark CPU、GeekBench 3、Y-Cruncher等多個項目中創下了新的世界紀錄。 只是，它的功耗實在太夸張了。 之前有測試表明，至強W9-3495X測試GeekBench 5的時候，峰值功耗可達約1100W，典型功…...- 0
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Zen4大翻身 AMD移動CPU之王來了：55W戰平253W功耗旗艦i9
AMD去年發布了銳龍7000系列處理器，升級5nm Zen4架構，然而在Intel的13代酷睿面前，Zen4并沒有表現出什么優勢，被后者壓制了風頭，不過AMD在移動處理器上終于翻身了一次。 AMD年初發布的銳龍7000移動版中有多款產品，混雜了4種CPU、4種工藝，其中Dragon Range代號的銳龍7045系列對標友商的酷睿HX系列， 5nm Zen4架構，最多16核32核，集成16MB二級緩…...- 0
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支持7nm！高端DUV光刻機可出口后 ASML加快訂單處理
ASML上周已經聲明，高端DUV光刻機可以出口，而這也會讓他們加快處理相應的訂單。 所謂浸沒式光刻機，屬于193nm（光源）光刻機（分為干式和浸沒式），可以被用于16nm至7nm先進制程芯片的制造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟制程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000…...- 0
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Intel 56核心至強要價4.1萬元：配個主板都得1萬元！
2月16日，Intel正式發布了新一代至強W-3400、至強W-2400系列處理器，面向高端、主流工作站市場，需要搭配新的W790芯片組主板。 新至強的頂級型號是W9-3495X，擁有56核心112線程、105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，最高睿頻4.8GHz，熱設計功耗350W，支持最多8個通道、最大4TB容量的DDR5-4800內存，最多112條PCIe 5.0高速通道。 它的價格高達5…...- 0
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AMD第二代3D緩存揭秘：工藝不變 卻神奇地縮小了！
AMD的銳龍7000X3D系列第二次集成了3D V-Cache堆疊緩存，雖然官方說和銳龍7 5800X3D上的沒有太大區別。 但實際上，還是有很多不一樣的。 銳龍7 5800X3D上堆疊的64MB 3D緩存采用與CCD部分相同的7nm工藝，面積41平方毫米，晶體管數量47億個，密度為1.146億個/平方毫米。 銳龍7000X3D上的容量還是64MB，工藝還是7nm，晶體管數量還是約47億個，但是面…...- 0
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