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三星4nm代工！谷歌Tensor G3現身跑分網站：CPU性能超越神U驍龍870
谷歌Tensor G3芯片現身Geekbench跑分網站，相關機型是谷歌Pixel 8a。 據悉，谷歌這顆Tensor G3是降頻版本，基于三星4nm工藝制程打造，采用9核心設計，由1顆2.91GHz超大核Cortex X3、4顆2.37GHz Cortex A715大核和4顆1.7GHz Cortex A510小核組成，GPU是Mali G715。 跑分方面，谷歌Tensor G3單核成績是12…- 0
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臺積電組建2nm任務團隊沖刺試產：2025年量產 iPhone 17的A19首發
近日最新消息稱，臺積電將組建2nm任務團隊展開歷年來從未有過的布局，同時沖刺南北2nm試產及量產。 消息人士透露，這個任務編組同時編制寶山及高雄廠量產前研發（RDPC）團隊人員，將成為協助寶山廠及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業的種子團隊，推動新竹寶山和高雄廠于2024年同步南北試產、2025年量產。 根據此前臺積電副總經理張曉強透露，目前256Mb SRAM芯片已經可以做到50%良率以上，目標則…- 0
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臺積電試產2nm工藝：蘋果又是首發
據媒體報道，臺積電一片3nm晶圓價格高達20000美元，成本極高，蘋果成為了臺積電3nm首位客戶，其它品牌仍然繼續使用4nm。如今臺積電2nm試產，蘋果仍然會首發嘗鮮。 據悉，臺積電2nm將首次采用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構，并為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，整體效能較前代將有大幅提升。 具體而言，對比上一代3nm工藝，臺積電2nm技術在相同功耗下速度提高了10-15%。而在相…- 0
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X4超大核加持 高通驍龍8 Gen3跑分出爐：多核成績反超蘋果A16
博主數碼閑聊站曝光了高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到了7000分。 作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分。 綜合對比來看，高通驍龍8 Gen3的單核成績不及A16，但是多核成績反超A16，跟驍龍8 Gen2相比有大幅提升。 據悉，高通驍龍8 Gen3…- 0
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干翻蘋果A16后 全新驍龍8 Gen3處理器GPU性能跑分提升50%：壓力給到A17
高通第三代驍龍8（驍龍8 Gen3）預計最快三季度末就會正式發布。 在驍龍8+和驍龍8 Gen2取得不俗反響后，第三代驍龍8會帶來怎樣的產品力自然受到關注。 快科技4月9日訊，博主數碼閑聊站分享稱，下代安卓陣營GPU跑分提升50%，實際性能提升也不小，他調侃“蘋果A17能不能彎道超車啊”。 實際上，按照小米13發布會上的說法，驍龍8 Gen2 CPU媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅超越，這就是所…- 0
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第二代驍龍7+有多強？業內人士：聯發科天璣8000/9000系列迭代U被砍
日前，Redmi Note 12 Turbo正式發布，該機全球首發高通第二代驍龍7+處理器，這是史上最強驍龍7系移動平臺，由Redmi和高通聯合定義。 第二代驍龍7+有多強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接干掉了聯發科很多案子，讓聯發科只能砍掉了一堆天璣8000系列、天璣9000系列后續的迭代芯片。 按照該人士說法，聯發科砍掉這么多迭代芯片的最大原因，應該就是無法與第二代驍龍7+正面硬剛…- 0
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拋棄ARM架構！高通驍龍8 Gen4曝光：多核性能超蘋果M2
3月27日，據WccfTech報道，高通驍龍8 Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。 目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8 Gen4將采用臺積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節點，可提供更高的性能和更低的功耗。 據博主Revegnus的爆料，而驍龍8 Gen 4將采用兩個“Nuvia Phoeni…- 0
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高通第三代驍龍8處理器現身：棄用32位！純64位架構
性能已經是用戶選購手機時考慮的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、內存和閃存。 日前，通過挖掘高通的開發代碼，國外爆料人Kuba Wojciechowski發現了驍龍8 Gen3的蛛絲馬跡。 結果顯示，驍龍8 Gen3代號Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的島嶼，甲骨文董事長Larry Ellison擁有98%。 代碼中另外一點值得關注的時，驍龍8 Gen3似乎是一顆…- 0
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安卓絕望？蘋果A17處理器性能跑分疑曝光：單核提升59%擠爆牙膏
手機SoC的性能之爭，或要在今年達到新高度。 日前，爆料人Max Tech曬出了號稱是蘋果A17仿生的GeekBench 6跑分成績，其中單核高達3986分，多核高達8841分。 對比A16處理器的iPhone 14 Pro Max，單核提升高達59%，多核也有43%之多。 顯然，在A14、A15和A16連續擠了3年牙膏后，蘋果這一次可是爆發了。 當然，因為暫時無法溯源到跑分頁面，所以上述成績有待…- 0
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全新1+5+2 CPU架構！驍龍8 Gen3跑分首曝：終于將蘋果A16踩在腳下
搭載驍龍8 Gen2的手機還在鋪貨和更新，驍龍8 Gen3已悄然“現身”。 爆料人Meeco給出消息，驍龍8 Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。 圖為PS示意 一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出了單核1930、多核6236的成績。 參考快科技手機CPU榜單，蘋果A16目前在GB5的成績…- 0
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驍龍8 Gen3看上臺積電3nm：良率高達80%秒殺三星
2022年末，臺積電踩點宣布3nm量產。 雖然比三星晚了快半年，但臺積電前有口碑打底，現在還有業內專家背書。部分消息人士透露，臺積電3nm的良率非常之高，平均在60~70%，部分情況下能到80%，令人印象深刻。 此前，臺積電自己的說法是，3nm和5nm問世之初的良率基本一致。 對比之下， 三星3nm GAA剛投產時，良率僅有可憐的20%，廢片率高得離譜。 這也難怪，最新報道稱，除了蘋果，高通也看上…- 0
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聯發科官宣新神U天璣8200：iQOO Neo7 SE首發 “調校之王” 封神
11月25日，聯發科官方宣布，將于12月1日正式發布天璣8200，號稱有著“冰峰能效”，將成為“一代神U”。 聯發科暫未披露天璣8200的具體細節，不過，據數碼博主“數碼閑聊站”透露，天璣8200將采用1*3.1GHz A78+3*3.0GHz A78+4*2.0GHz A55的“1+3+4”三叢簇CPU架構。 很顯然，它將繼承天璣平臺的優良傳統，有著相當高的能效性能和低功耗。 幾乎同一時間，iQ…- 0
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高通王者歸來！第二代驍龍8讓用戶眼前一亮
手機芯片市場一直競爭激烈，從起初的拼頻率、拼核心數量，到如今拼性能、拼能效比。在這么多年的發展中，高通一直占據安卓市場半壁江山，可自從進入AI時代之后，高通卻有些力不從心，不僅被蘋果A系處理器拉開距離，就連華為麒麟芯片也領先高通。 今天，高通在三亞和夏威夷兩地同步舉辦2022驍龍峰會，發布下一代驍龍8平臺，在AI領域痛定思痛，用暴漲的性能宣誓著這位曾經傲視安卓芯片市場的王者即將歸來。隨著近些年計算…- 0
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天璣9200硬件級光追技術揭秘：旗艦芯片的重要里程碑
在天璣9000系列大獲成功后，今年“發哥”的動作似乎比往年都要更早一些。11月8月，聯發科迭代旗艦芯——天璣9200終于揭開了它神秘的面紗。全新的Cortex-X3超大核以及Immortalis-G715等眾多旗艦硬件于一身的它，配置已是目前安卓最佳。 天璣9200成為下一年度的人氣芯僅是時間問題，但聯發科絕不僅滿足于此，它們把目光聚焦在了游戲部分。毫無疑問，信心滿滿的天璣9200此次是想要在過去…- 0
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安卓陣營一飛沖天！聯發科天璣9200 GPU性能超越蘋果A16
“簡直太能打了，GPU性能表現居然超越蘋果A16。”11月8日，聯發科正式發布全新一代5G旗艦芯片天璣9200，憑借最新工藝架構、全新GPU核心、更低功耗表現、以及移動端硬件級光追等突出特性，實現性能全面提升，成功引發手機圈輿論熱潮。 從官方介紹來看，天璣9200堆料堪稱是新旗艦標桿。它是業界首款采用臺積電第二代4nm工藝制程的處理器，內部集成170億晶體管，CPU部分由1*3.05GHz Cor…- 0
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驍龍8 Gen2最強對手來了！聯發科天璣9200發布會定檔
上半年的天璣9000/9000+等已經給高通同期的驍龍8/8+造成不小壓力，而下一代產品上，聯發科似乎也要搶先。 部分數碼博主爆料稱，已經收到了聯發科的邀請函，后者定于11月8日發布天璣9200芯片，具體時間是當天14點30到15點30。 驍龍8 Gen2的發布時間是11月15日，聯發科顯然打算捷足先登。 根據爆料，天璣9200依然采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構是1個Cortex-X3大核、…- 0
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聯發科天璣9200很能打！126萬分刷新性能新記錄
爆料博主@數碼閑聊站曝光了聯發科下一代旗艦移動平臺——天璣9200的首個跑分，安兔兔常溫性能跑分超126萬，刷新安卓性能跑分新高。 從曝光的跑分截圖看出，天璣9200在常溫27℃的情況下，跑出了1266102分的成績，對比目前安兔兔安卓性能榜上第一的天璣9000+，天璣9200有望在登榜時再次打破記錄，成為當今安卓旗艦陣營的性能頂端。 其中，全新升級的Cortex-X3超大核和Immortalis…- 0
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高通870神U后繼有人了！驍龍8+明年再戰
去年，高通商用了一顆神U驍龍870，這顆芯片在2022年仍然被很多廠商所使用，在性能和功耗方面取得了較好的平衡。繼驍龍870之后，驍龍8+有望成為高通新一代神U。 今天，博主數碼閑聊站爆料，明年大部分廠商采用驍龍8 Gen2和驍龍8+這樣的雙平臺組合方案。 這意味著驍龍8+會像驍龍870那樣，在2023年被應用到更多機型上，市場定位是次旗艦甚至是中端。 這顆芯片堪稱是今年下半年最優秀的5G Soc…- 0
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號稱14nm性能與5nm相當 麒麟9100明年回歸？假的！
日前，有博主發文稱，麒麟9100將在明年回歸，采用14nm 3D封裝工藝，性能可做到和目前5nm相當，散熱問題也得到改善，明年的P60會搭載這顆芯片，售價與iPhone 14持平。 消息一出引來不少質疑，同是手機處理器，14nm是如何做到與5nm相當的？ 隨后，這一消息也得到辟謠，沒有所謂的9100，“國產14nm、基本做到5nm水平”都不符合事實。 據了解，此前有爆料稱，第二代麒麟芯片內部已經在…- 0
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比驍龍8+更強！高通驍龍8 Gen2發布時間敲定
7月20日消息，高通正式發布4nm可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1芯片。在此之后，高通公司透露了其下一屆驍龍峰會的日期，定于11月15-17日在夏威夷舉行。 在驍龍峰會上，此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會首次亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將由臺積電4nm工藝技術制造，型號為SM8550。 與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構…- 0
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年輕人換不動手機了 消息稱聯發科砍單5G芯片：回應來了
今年618期間，本該是手機廠商業績爆發的時刻，只不過今年沒見到廠商大肆宣傳手機如何秒售罄的消息，前幾天年輕人換不動手機了的話題還上了熱搜，手機市場的慘淡情況可見一斑。 銷量上不去，今年手機廠商的日子也就難了，來自臺灣產業鏈的消息稱，手機廠商庫存天數已經逼近50天，庫存數量也逼近3000萬臺，如此高庫存壓力下，對上游芯片廠商需求勢必造成抑制作用。 日前有消息稱，聯發科最近已經下修了Q3季度的芯片訂單…- 0
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蘋果兩大自研芯片A16和M2已在路上：性能激進
據報道，蘋果將在今年iPhone上搭載的A16仿生芯片將采用與iPhone 13上A15仿生相同的5nm工藝制造，而蘋果為其下一代Mac設計的M2(目前并不清楚正式命名，下文將以M2指代)芯片將會有更大的性能飛躍。 與此同時，推主@ShrimpApplePro爆料稱，蘋果正在開發“最終”的M1芯片變體，該版本將使用A15芯片中更強大的內核——或許M1 Ultra還不是M1系列的收官之作？ @Shr…- 0
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對標高通第二代驍龍8 三星下一代旗艦Soc Exynos 2300曝光
三星Galaxy S系列通常采用雙平臺策略，像Galaxy S22系列國行版、美版使用高通驍龍8芯片，而歐版使用Exynos 2200芯片。 按照慣例，Galaxy S23系列也可能會使用雙平臺策略，國行版、美版搭載第二代驍龍8芯片（海外命名為Snapdragon 8 Gen2），歐版搭載三星自家的Exynos芯片。 5月27日消息，爆料人Roland Quandt爆料，三星下一代旗艦處理器代號為…- 0
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曝三星正研發新款Exynos芯片 Galaxy S23有望搭載
據sammobile消息，Galaxy Club內部人員表示，三星目前正在研發兩款新的Exynos芯片，一款用于旗艦設備，一款用于中端設備。 這與此前三星不會在Galaxy S23上搭載新款Exynos芯片的言論相悖。因為該公司正在開發的旗艦芯片的代號與Galaxy S22的Exynos 2200相同。 具體來說，新的高端芯片代號為S5E9935，而Exynos 2200的代號為S5E9925，所…- 0
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